无线充电成TWS标配功能，13款热门耳机产品拆解汇总！

据各大数据平台预测，未来5年TWS真无线耳机出货量将突破10亿只，风口已到。很显然，TWS真无线耳机市场体量正在紧追手机，或将位居消费电子第二！

今天俺们要来聊聊为啥!TWS耳机开始大规模标配无线充电功能了？

1、TWS真无线耳机这一独特的产品形态，具备方便使用、方便佩戴的特点。初期的TWS真无线耳机均采用与手机及其他电子产品相同的有线充电方式。

2、如今随着有线快充技术和无线快充技术的发展，手机的无线充电功能日益普及，TWS真无线耳机也正朝这个方向发展。

3、2019年，苹果发布了第二代AirPods，在升级了芯片的基础上，还单独推出了无线充电版本，推动TWS真无线耳机真正迎来了“无线”时代。

无线充电功能正逐渐成为TWS耳机的标配，在我爱音频网近一年的拆解过程里，仅我们拆解过的支持无线充电的TWS耳机就有13款，数量多于我们在去年同期汇总的《2019年TWS新趋势：8大品牌新款真无线蓝牙耳机支持无线充电》。

下面一起来看看我爱音频网拆解过的这13款TWS真无线耳机都有哪些吧~

点击下方蓝色小标题可以查看完整拆解报告哦~

一、Anker

编辑点评：

Anker Liberty 2 Pro 充电盒采用鹅卵石造型，手感细腻，滑动式的打开方式比较有趣，开盖即连，内部结构设计非常紧凑。

耳机内部各功能区包括充电模块、按键模块和通话麦克风模块直接焊接在主板上，主板为月牙形，通过金属罩连接加固，并为电池留出空间，设计非常巧妙。

Anker Liberty 2 Pro采用了同轴圈铁技术，11mm动圈+楼氏定制的动铁单元，分别负责中低频和高频，获取更宽的频宽范围，得到更好的高低频延伸和信息量，在保持小巧体积的同时提高了音质。

主控芯片：高通QCC3020。

编辑点评：

Anker Liberty Air 2 真无线蓝牙耳机，充电盒比较细长，外层为磨砂手感，内部空间利用率较高；耳机柄底部使用塑料材质的红色加以点缀，黑红配色看上去很有运动气息，耳机支持IPX5防水防汗。

耳机还支持双麦通话降噪、快速充电和无线充电功能，有入耳检测；内部做工规整，整体延续了Anker Soundcore系列产品的品质感。

主控芯片：高通QCC3020。

二、Apple 苹果

编辑点评：

这次AirPods Pro搭载了三颗麦克风：外向式麦克风（波束成形麦克风），内向式麦克风和通话麦克风（波束成形麦克风）。外向式麦克风即前馈麦克风，负责收集环境噪音，内向式麦克风即反馈麦克风，通过检测收听实施优化。两者与高集成度，高性能的H1封装系统配合实时检测输出，极致的降噪效果就此实现。

AirPods Pro采用全新的交互方式，通过内置的力度传感器，用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。相较以前的双敲击，由于AirPods Pro采用了入耳式设计，敲击会造成耳道的压迫，按压的确是更理想的操作方式。耳机整体设计与制造水平依旧是高水准，内部部件规整有序，元件材料上乘，制作工艺优秀，紧密度高，密封性好，能达到苹果宣传的IPX4级别防水。

主控芯片：苹果H1 SiP（System in Package）。

编辑点评：

AirPods2在耳机方面，最大的亮点就是这颗苹果全新的H1芯片了，它内部集成了SoC、音频解码器、各种传感器和蓝牙功能等如此多的部件，集成度很高。扬声器方面没有做太大的改变，还是苹果耳机一如既往的三频均衡的风格。

充电盒方面，这款AirPods 二代的耳机充电盒在外观上与上一代产品相比没有太大的变化，在相似的体积内加入了无线充电功能，能够在不影响用户使用习惯的情况下很大程度上提高了用户的使用体验。

主控芯片：苹果 H1。

三、HUAWEI华为

编辑点评：

华为 FreeBuds 3 真无线耳机是第一款搭载华为自研麒麟A1芯片的终端设备，也是全球首款采用半入耳式设计的主动降噪耳机，充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅，支持无线充电。耳机采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。

华为 FreeBuds 3 真无线耳机耳机内部设计高度集成且高度复杂，组件高度定制化，封装工艺高密闭性，让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧，足见华为在内部设计上所下的大功夫。内置有骨声纹传感器，有效削弱环境噪音，提高通话质量。

华为 FreeBuds 3 真无线耳机小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。内置的麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，从而让FreeBuds 3实现低延迟，稳定快速的无线连接。

主控芯片：麒麟A1芯片。

四、Libratone小鸟音响

编辑点评：

小鸟TRACK Air+SE作为十周年纪念版在算法方面进行了一些优化，增加了抗风噪模式，无线充电速度与之前相比有了较大提升。

小鸟TRACK Air+SE在外观设计上与之前保持一致：充电盒轻巧圆润，简洁时尚，顶部替换为金色的纪念Logo；耳机盖板为铝合金材质，并采用阳极喷砂工艺，做工细腻，同样采用金色纪念Logo。

耳机内部均采用FPC连接，减小体积，电路设计精密，为产品提供稳定可靠的保障；耳机端的铝合金背板兼具天线功能，设计性与功能性得到一体式呈现；搭载高通QCC5121 SoC，这是一颗集成度高，小体型，低功耗，高性能的SoC。

总体来看，小鸟TRACK AIR+真无线耳机十周年版与普通版在硬件配置上没有太大差别，设计风格各有特色。

主控芯片：高通QCC5121。

五、MI小米

编辑点评：

从硬件层面的拆解来看，小米真无线蓝牙耳机Air 2s的升级主要是充电盒增加了无线充电功能和充电盒电池容量的提升。充电盒无线充电方案来自CP易冲半导体，电源管理芯片与之前一样来自矽力杰，充电盒MCU来自合泰，还采用了诸多韦尔半导体的保护IC。

其他方面，小米真无线蓝牙耳机Air 2s依旧支持双麦通话降噪，支持LHDC蓝牙高清解码技术，同时配备了较大尺寸的复合振膜动圈单元，支持佩戴检测；主控芯片是BES恒玄的WT230，支持蓝牙5.0，内置串行Flash，减小占板面积。

总体来说，小米真无线蓝牙耳机 Air 2s的升级方向比较保守，与小米手机的升级策略一样，习惯“稳中求胜”。耳机和充电盒整体设计方正有型，外观也比较简约；内部电路设计和做工也比较不错。

主控芯片：BES恒玄WT230（实为BES2300IZ，由恒玄定制）。

六、Padmate派美特

编辑点评：

派美特的TWS耳机产品向来比较注重充电盒的设计，PaMu Slide Mini与PaMu Slide相比虽然简化了充电盒的设计，但顶部还是设计了“海浪式”的曲线；耳机外形轮廓进行了人体工学设计，腔体上有硅胶保护套保证佩戴的舒适度，还附赠了多对深浅不同、尺寸不同的耳塞。

派美特PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机充电盒采用TI德州仪器的无线充电接受方案，配合钰泰电源管理，对充电仓内部电池充电及升压为耳机充电；耳机采用高通QCC3020蓝牙方案，支持双麦克风降噪技术结合CVC软件算法提高通话质量。整体来看，是一款不错的TWS耳机产品。

主控芯片：高通 QCC3020。

七、QCY

编辑点评：

QCY T1S无线充电版保留了T1系列的设计语言，整体重量较轻，耳机的体积依旧小巧；充电盒升级为翻盖磁吸设计，内部电池容量也提升到了800mAh，可以提供更长的续航，还新增了无线充电功能；耳机依旧采用按键控制，支持IPX4防水。

内部电路方面，由于充电盒新加入了无线充电功能，所以其采用了矽力杰的NE6053无线充电接收芯片，这是国内首批高集成度SoC方案及通过WPC Qi 认证的无线充电接收器，还有赛芯微 XB5332A 锂电池一体化保护IC，保障充电盒的无线充电安全。

QCY T1S无线充电版在耳机方面的硬件配置及内部设计与普通版没有什么差别，采用 REALTEK瑞昱 RTL8763B蓝牙5.0 TWS真无线方案，单驻极体麦克风，Unictron咏业科技的蓝牙天线。做工中规中矩，进一步完善了QCY T1系列的产品线。

主控芯片：REALTEK瑞昱 RTL8763B。

八、Realme

编辑点评：

realme Buds Air 幻耳的充电盒和耳机都是类AirPods设计，外观上没有什么特别的地方。不过在内部电路设计上又具有自己的特色，比如充电盒将按键排线和充电小板分开，通过排线与主板相连；耳机的电池和扬声器都焊接在排线上；耳机主板上的蓝牙天线盖板可以起到保护电路的作用。

充电盒采用国产的酷珀微CP2021全集成无线充电接收IC；耳机内定制的“R1芯片”其实是络达AB1536芯片，支持蓝牙5.0和络达的MCSync技术；耳机内置新余赣锋GF“扣式+”电池最新型号GF8667，可以节省耳机的装配空间。

主控芯片：Airoha络达 AB1536。

九、ROWCING

编辑点评：

ROWCING TWS耳机是一款支持双麦克风降噪的人工智能语音真无线耳机，它支持语控始终在线，支持iOS、安卓、Windows全平台的语音唤醒和语音控制。

ROWCING TWS耳机采用免焊接免工具快速组装，颠覆行业传统做法。耳机主板采用了手机主板常用的贴片插座，可以保障量产的稳定性和直通率，为高端耳机实现自动化生产线向前迈进了一大步。

主控芯片：高通QCC3020。

十、Samsung三星

编辑点评：

三星Galaxy Buds+保留了Galaxy Buds的外型风格，但是内部元器件和设计思路与此前有着极大的不同，用S20系列的命名方式，叫它Galaxy Buds Ultra也不为过：

1、充电盒为亮面设计，虽然好看，但没有了之前的磨砂手感，也更不耐划。充电盒采用三星自己研发的一体化电源管理芯片MUA01，这是业界首个在单个芯片中支持无线和有线充电的解决方案。同时这款芯片还带有微控制器单元（MCU）和嵌入式闪存（eFlash），支持固件更新。

2、耳机采用双向动态扬声器，并非双动铁单元，由一个中低音扬声器+一个高音扬声器组成，是一种新型的双动圈结构。并且耳机采用了凌云逻辑超低功耗音频数字信号处理器 CS47L15，集成了“SmartHIFI ”高分辨率高清音频播放功能。

3、耳机内有红外距离传感器，入耳位置还有佩戴检测感应器辅助；耳机升级为金属化蓝牙天线和触摸感应；主控芯片为博通新款定制芯片，还有一款三星自研的MUB01五合一芯片，为大容量电池腾出了空间。

4、充电盒电池容量与前代相同，270mAh，供应商为东莞新能源；单耳电池容量85mAh，来自亿纬锂能。单耳续航可达11小时，功耗控制得比较好，这与耳机采用了博通新款主控芯片、凌云逻辑超低功耗音频数字信号处理器，以及较大的电池容量有关。

此外，三星Galaxy Buds+支持三麦通话降噪，充电盒和耳机内部更加模块化，基本上都是使用金属弹片和排线连接，做工规整，可以说是“加量不加价”。

主控芯片：BROADCOM博通 BCM43015A0WKUBG。

编辑点评：

Samsung三星Galaxy Buds是一款集大成者的产品，产品外观、结构设计延续了三星前作的风格，整个家族形成了统一的视觉识别。使用体验方面，耳机与手机可以实现快速配对，这个体验类似于苹果AirPods与iOS的无缝连接，这一次三星也做到了。

经过我爱音频网对三星Gear IconX、Gear IconX（2018）两款产品的深度拆解，以及对比Galaxy Buds的电路，发现三星特别热衷于博通定制的音频硬件方案，并且是集成DSP深度定制的音频方案，可见二者关系非常紧密。

当前主流的配置，如双麦克风降噪、多传感器、USB-C接口、无线充电、自动配对、蓝牙5.0等，在Samsung三星Galaxy Buds上应有尽有。

主控芯片：BROADCOM博通 BCM43014A1WKUBG。

我爱音频网总结

近一年来，我爱音频网新拆解了13款支持无线充电功能的TWS耳机，数量并不算多，但与去年相比增加了不少。此外，无线充电市场的成熟，比如手机支持无线充电乃至无线反向充电功能、无线充电器价格的下降等，也助力了TWS耳机无线充电功能的普及。

在这13款支持无线充电的TWS耳机中，不止有苹果、三星、华为、小米、Anker、小鸟、派美特这些大厂的旗舰产品，无线充电功能已成为旗舰级TWS耳机的标配；也有像QCY、Realme、ROWCING这样的新品牌主动拥抱新技术，推出价格比较亲民的产品，帮助TWS耳机产品的无线充电功能逐渐普及开来。

当然，无线充电的方式让TWS真无线耳机产品的充电便利性更大的提升，同时它也给TWS耳机无线充行业带来了一定的挑战，比如无线充电效率低、充电时发热大、无线充电和发射端的匹配性不好等问题，需要一定的时间去解决。

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